陆厂研发脚步迅速预计2018年量产3DNAND“幸运飞行艇开奖历史查询”

本文摘要：红色供应链来势汹汹，外界原本指出，陆厂之前四五年后才能在记忆体拿下一席之地，不过有分析师预测，陆厂研发脚步很快，有可能2018年就能量产3DNAND。

红色供应链来势汹汹，外界原本指出，陆厂之前四五年后才能在记忆体拿下一席之地，不过有分析师预测，陆厂研发脚步很快，有可能2018年就能量产3DNAND。　　巴伦(Barronˋs)6日报导，美系外资晶片设备分析师AtifMalik称之为，中国利用Rambus和Spansion获得DRAM和NAND记忆体的技术许可。2月份，Spansion和武汉新的芯(XMC)签定3DNAND研发和交叉许可协议。

由武汉新的芯出资、Spansion获取电荷储存式(Chargetrap)和浮闸(FloatingGate)的NANDIP。Malik回应，他们坚信2017年底就能获得48层3DNAND的检验，2018年展开量产。　　目前只有三星有能力量产48层3DNAND，另一记忆体大厂SK海力士预料要到今年下半才能生产。

　　与此同时，Malik也认为，中国投放半导体市场，对设备商来说较短多长空。中国扔钱大卖设备建厂，应用材料(AppliedMaterials)、LamResearch一开始未来将会受益。

但是长年而言，设备业者将萎缩非中国业者订单。这是零和游戏，中国订单大幅提高，回应其他记忆体和晶圆代工大厂必须增加资本支出。

(录：零和游戏/zerosumgame，一方利润意味另一方将蒙受损失、两者相乘的总和总有一天为零)　　他特别强调，中国重新加入会不断扩大全球半导体设备开支，因为中国向半导体的三大资本支出大厂，订购大量晶片。这三大业者分别是台积电(2330)、英特尔、三星电子。中国计划2020年前，国内消费的40%晶片改回制做。

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